ABCモジュールのセルは、ウェハーに銀ペーストの焼結はシリコンに至らずため、応力の起因にならないことで、クラックの発生リスクを減らせる。
「一」文字型溶接はTOPConの「Z」型溶接と比べて、モジュールのクラック発生リスクを減らせる。